Descrição:

NC-559-ASM TPF Fluxo Anti-molhado Não Limpo 100g Creme AMTECH Pasta de Solda

NC-559 como uma cor de resíduo de pasta de ajuda de leave-in é muito leve, existe um valor muito alto de SIR.

Recomendado para BGA, CSP e outras reparações de conjuntos de esferas de solda e encher a bola.

Ao usar menos fumaça, sem resíduo. Acessível.

Adequado para :

Ponte norte e sul, cartões, chip de telefone celular, chip de vídeo BGA solda, colidindo.

Também pode usar fora da lata, o efeito é muito ideal.

O resíduo foi menos ponto brilhante, menos fumaça, nenhum odor pungente, não corra a bola.

Incluído no pacote :

1 x Pasta de solda